第155章 第一款国产SOC

    威酷电子，一向来都很喜欢模仿隔壁大哥智云。

    实际上他们在去年冬天的时候就抢跑发布了小蓝 MAX，带来了所谓的超级大升级，其实核心没啥变，还是7200A晶片，就是用了个854x480解析度的四寸屏幕……号称第二款四寸大屏手机，顺便还把价位进一步拉到了两千五……

    然後又紧跟着在智云S10发布的当下，迅速跟着发布了小蓝 MAX2，进一步采用了4.3寸的屏幕，当然了，解析度依旧不咋地，不过SOC倒是有升级，弄了个7227晶片。

    这款晶片就是之前C2系列的晶片，到今年算是第二梯队的中端晶片，不过现在已经超级大降价，便宜的很。

    其他手机厂商还在扭扭捏捏的时候，威酷电子就跟在智云科技後头吃下了大屏幕市场的蛋糕。

    不仅仅小蓝的MAX系列，威酷电子还在自家的小蓝M系列里折腾了一个更低端的大屏子型号，也就是小蓝M MAX系列。

    先是在春天的时候发布了三点七寸的小蓝M MAX，继续采用了超级低端的7225晶片……

    不过近期还准备发布小蓝M MAX2，采用四寸屏幕，这一次准备使用7200A晶片了……

    基本上，威酷电子他们发布的一系列手机，包括小蓝系列，小蓝MAX系列，小蓝M系列，小蓝M MAX系列以及相对应的威酷系列。

    都已经朝着大屏幕转进……小蓝系列丶小蓝M MAX升级3.7寸，小蓝MAX系列升级到四寸乃至四点三，还有小蓝M系列升级到3.5寸！

    当然，别看他们的屏幕挺大的，不过解析度都不太行，所以技术难度也不大，成本也不高，这年头要是技术规格太高的屏幕，国产厂商一时半会也做不出来不是！

    没错，威酷电子现在全系列采用国产屏幕……你要说质量肯定不咋地，但是价格便宜啊。

    对於国产供应链的扶持，徐申学是认真的。

    只要你把东西做出来，老子就采购，然後卖出去！

    不仅仅是屏幕，其他方面也都是如此，如今的威酷电子里的手机，其实国产化程度已经非常高了。

    目前除了晶片，内存，储存这三玩意还是采用进口货外，其他的基本都是国产零部件了，这也是威酷电子的手机能做到这麽便宜，但是依旧有不错的硬体利润的主要原因。

    实际上，哪怕是SOC也准备使用国产货了……

    六月二十日，徐申学再一次抵达了智云半导体的研发中心。

    今天他可是特地过来看智云自研的手机SOC晶片的！

    到了实验室後，智云半导体总经理付正阳给徐申学介绍着众人身前的一款小晶片：「徐董，这就是我们自研的S100晶片，经过了前面一次的流片失败後进行了改进，第三次终於流片成功，各方面性能数据均已经达到了我们的预设目标。」

    「这是我们华夏第一款国产SOC！」

    「我们的这款晶片，采用了ARMv7的基础构架，并在这个基础上设计我们的智芯构架，并以智芯构架为基础，设计出来了这款S100晶片！」

    「晶片采用当下主流的四十五纳米工艺，CPU单核心，256KB的二级缓存，默认主频800MH，我们在测试的时候尝试过超频到1.8GHZ，不过发热太严重，超频基本不具备实际价值。」

    「GPU方面，也就是常说的显卡，一开始我们尝试了自研的GPU构架，但是发现自研构架有些问题，随後我们获得了ARM公司的Mali构架的永久授权，我们在这个基础上进行了改进和升级，构建了我们全新的GPU构架，推出来了AP50GPU核心。」

    「在GPU上，我们的进展比CPU其实更快也更顺利，目前在性能上已经做到了不逊於德州仪器SOC整合的GPU水准，不过和高通方面的最新骁龙二代的GPU还是一些小差距！」

    「我们还在S100上，也集成了内存控制器，蓝牙以及WIFI模块等传统的手机SOC上的功能模块！」

    「此外，我们还在SOC里，集成了我们自研的电源管理晶片，这个电源管理晶片的技术指标已经达到一流水准，在这之前这一技术已经使用在了我们的S10旗舰机上，整体表现的相当出色。」

    「同时我们还把自研的智能图像处理晶片ISP也集成到了该晶片当中，我们的智能ISP核心模块，之前作为单独晶片已经在S10旗舰机上进行了部署应用，可以提供非常出色的智能化相机功能！」

    「我们正在尝试对该晶片设计进行升级改进，有望过几个月推出主频1GHZ的CPU核心，整体技术问题不大，目前主要是水磨工夫对晶片内部结构进行细微的调整以及不断的测试！」

    「因为我们还准备在这块晶片上集成更多的功能核心，如安全核心，协处理器核心，因此需要处理的各种数据更多，也更复杂。」

    「其中的安全模块，单独用於处理指纹数据，加速指纹解锁的速度以及准确，同时确保指纹数据经过无序加密後本地储存，避免发生泄露风险，该安全模块之前也在S10手机上有所应用！」

    「协处理器核心的话，则是主要用於处理各种传感器数据，确保手机能够准确的，迅速的处理各种传感器数据，并及时反馈到系统当中，增加流畅体验！」

    徐申学一边听的时候一边微微点头，说实话这款SOC的技术水准超过他的预估……尽管这款晶片的核心CPU，主频还差了点，但是集成度却是非常高，甚至可以说超过了当代的主流SOC。

    集成了相当多一部分的特殊功能的晶片，比如智能相机晶片，这玩意之前可没有……在这之前都没人和智云科技这样，还专门弄个晶片，弄一大堆算法来搞智能拍照的……S10为了实现这个功能，智云半导体还专门给设计了一个智能相机晶片。

    而现在正在搞的升级版，还打算再弄个安全模块以及协处理器核心，而这两大功能也是智云科技自己才需要的功能！

    比如指纹晶片，这玩意主要是用来进行指纹数据计算以及储存的，同样由智云半导体设计的指纹晶片，有了这玩意其实才能进行安全快速的指纹解锁。

    别人连个指纹识别都没有，根本不需要什麽专门搭配的指纹晶片。

    要说缺陷的话，也不是没有，唯一的缺陷就是这款S100晶片没有通信基带，是和德州仪器的OMAP系列一样，属於无基带的纯晶片。

    具体使用的话，还需要外挂一个通信基带。

    不过在当下也算不上什麽设计缺陷，隔壁水果的A4晶片，同样没有基带晶片呢！

    同时其实现在的A4晶片也就那样……这玩意的主频也才800MHZ呢。

    要说主频的话，其实也就和S100是同一水准。

    当然，衡量一款晶片好坏的时候，主频并不是唯一的标准，甚至都不是主要标准。

    你要说主频的话，高通骁龙二代的中低端晶片组7*30系列，即7230/76307030这三款晶片，主频也才800MHZ……但是没人认为7*30系列能够打得过A4晶片。

    而智云半导体的人，也不认为自家的S100晶片就能够打得过A4晶片……其他的不说，功耗以及散热就比不过……

    这个时候，付正阳也是提到了S100晶片目前存在的缺陷：「因为我们的是第一次设计，经验还是有些欠缺，同时又集成进去了大量的功能核心，因此功耗上有些大，散热也有些大！」

    「虽然我们采用了四十五纳米工艺，但是功耗以及散热水准上，可能相当於高通那边六十五纳米工艺晶片的水平！」

    徐申学道：「第一次搞嘛，多少有点问题那是正常的，这不是什麽大事，实际上伱们能够做到这个程度已经让我非常惊喜了！」

    「我看这晶片，性能上应该和7227差不多了吧？」

    徐申学其实也看不太懂一大堆的专业名词……里头的很多名词甚至都是智云的工程师们自己起的……不深入研究连看都看不懂。

    比如工程师列出来的技术参数列表里，说个智芯构架，後面带着一大堆自己编的各种英文缩写……鬼知道是什麽意思。

    这个时候，如果是那些工程师们过来，肯定还是要和徐申学扯一大堆各种专业名词。

    乃是付正阳不一样，他听到徐申学的问题後道：「主要性能上两者差不多，但是我们的多功能要更强一些，毕竟我们继承了额外好几种的功能核心，在电晶体数量大概要比7227的无基带版本多了百分之二十左右……嗯，可以简单理解为我们这个S100晶片的总算力是要超过7227的！」

    「但是功能耗上差一些，具体下来可能同等配置下，续航时间要少一些！」

    「然後我们的发热稍微大一些，设计手机的话，可能需要更大一些的空间来进行散热设计！」

    「如果不算功耗和发热的话，那麽我们也可以直接认为这款S100晶片和7227/7627晶片具备同样的性能！」

    徐申学道：「这意思是，这晶片能用了？直接装在中低端手机里使用了？」

    付正阳这个时候，用着坚定的语气道：「使用是绝对没有问题！」

    徐申学道：「既然如此，回头我让威酷电子那边过来看看，先让威酷那边弄个新型号，推向市场後尝个鲜，看看情况怎麽！」

    这第一次弄出来的晶片，说实话徐申学对这玩意也没太大的信心。

    现在各种测试的时候虽然觉得还行，但是天知道实际使用过程当中会遇上什麽问题和麻烦，所以徐申学不可能把这玩意直接就弄到智云手机系列里去的。

    甚至就连威酷电子那边，也是准备专门弄个子型号来搞……就是怕出问题然後连带其他型号……真出问题了，直接砍掉一整个子型号产品线就完事了。

    甚至徐申学都不打算在这款手机上赚钱，直接玩零利润销售，主要是为了卖多一点，然後根据大量用户的实际使用反馈，来获得宝贵的数据进行修改设计。

    这些早期用户，可都是小白鼠……所以给点价格优惠也就在情理之中了！

    看完这个S100的晶片後，徐申学又去看了S100晶片的升级版S101的设计方案。

    这玩意就是在S100的基础上，把CPU和GPU的性能给提升来，把CPU的主频提升到1GHZ然後再集成一些独特的功能，最後还要降低功耗以及散热。

    但是构架并没有太大的变化，还是智芯1.0版本的构架。

    按照付正阳的说，这款1010晶片预计在八九月份的时候就能流片，一切顺利的话，大概十一月份左右就能进行量产……如果威酷或智云方面确定要采用的话。

    而真正变化大的构架，其实是正在研发的S200晶片。

    这个S200晶片，可不是什麽s100的单纯升级版，而是在智芯1.0构架上发展而来的智芯2.0构架，也就是双核构架……也就是说S200晶片，其实是双核晶片。

    和当下德州仪器研发的OMAP46系列双核晶片，高通骁龙三代的8X60系列双核晶片是一个概念。

    双核晶片是当下最热门，最主流的未来SOC概念……虽然还没有手机SOC厂商搞出来，但是基本都在搞，高通，德州仪器，四星，水果乃至现在的智云其实都在搞。

    在大幅度提高单核频率困难，成本高，性价比比较低的情况下，全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机SOC还是电脑CPU都是差不多概念。

    而这款晶片，才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的晶片。

    (本章完)